錫膏中的金屬成分、助焊劑的配方，金屬粉末與助焊劑兩者之間的比例是決定錫膏性能的重要依據(jù)，基本可以決定這款錫膏印刷可靠性、熔化溫度以及焊接過后的焊點質(zhì)量。無鉛錫膏廠家在生產(chǎn)過程中希望是金屬成分達到共晶或者接近共晶的關(guān)系。金屬粉末與助焊劑兩者之間的比例關(guān)系一般通過重量百分比來進行計算，錫膏中金屬粉末的含量會直接影響到這款錫膏的粘度和可印刷性。錫膏生產(chǎn)廠家會根據(jù)不同的助焊劑配方通過不同的添加方式在無鉛錫膏中加入一定比例的金屬粉末，通常金屬粉末的含量占整個焊錫膏質(zhì)量的百分比是76%~92%之間。免清洗工藝所使用的免清洗焊錫膏中的金屬粉末含量稍微高一些，理論上可以達到86~%93%左右。因為需要良好的流動性，所以在使用針管進行涂覆的焊錫膏中金屬粉末的含量要低很多。

一、金屬粉末決定錫膏質(zhì)量

       焊錫膏中金屬粉末的直徑、外觀以及上述兩者的分布情況是影響一款無鉛錫膏焊接性能的重要依據(jù)，不僅影響了焊錫膏的可印刷性、印刷后的脫模效果以及焊接效果等。直徑較小的金屬粉末所制成的錫膏印刷性能比較優(yōu)越，對于那些焊點排布比較密集、焊點之間的距離比較近的電路板焊接，直徑越小的金屬粉末制成的錫膏印刷性能就越好。在不銹鋼網(wǎng)開孔位置比較小，必須使用直徑非常小的錫膏來進行印刷，選用幾號粉的焊錫膏將會直接影響到可印刷性和脫膜后的效果，無鉛錫膏生產(chǎn)廠家建議選用金屬錫粉末的直徑大約在不銹鋼鋼網(wǎng)最小開孔孔徑的20%左右。會擁有比較好的印刷與脫模效果。金屬粉末的外觀在實際的使用過程中也會影響到可印刷性和脫模性，具有球形形狀的金屬粉末所制成的錫膏容易塌陷，具有良好的錫膏印刷效果，使用范圍非常的廣，特別是在焊點的間距比較小，特別適用于使用絲網(wǎng)和不銹鋼模板來進行印刷，也適合使用在使用滴涂工藝，因為具有球形形狀的金屬粉末表面積最小，在焊接過程中有利于提高焊接的質(zhì)量，經(jīng)過球形的無鉛錫膏進行焊接后的焊點非常的光亮；所以大多數(shù)的無鉛錫膏廠家都會使用球形顆粒的金屬粉末來進行生產(chǎn)。

       如果錫膏生產(chǎn)廠家使用，形狀不規(guī)則的金屬顆粒來進行生產(chǎn)，焊錫膏印刷后就不容易塌陷。因為錫膏中的金屬粉末形狀不規(guī)則，所以印刷性能較差。使用形狀不規(guī)則的金屬粉末所制成的無鉛錫膏只能用來焊接密度較大焊點的電路板，以及不銹鋼網(wǎng)上的開孔尺寸比較大的電路板。因為外觀不規(guī)則，所以金屬粉末的表面面積比較大，這種焊錫膏中的含氧量比較高，會影響到電路板的焊接質(zhì)量和焊點位置的光亮程度。因為外觀不規(guī)則的金屬粉末加工成本比較低，所以目前的無鉛錫膏廠家大都采用不規(guī)則形狀的金屬粉末來生產(chǎn)錫膏。對于那些電路板上焊點位置密度較小、焊接質(zhì)量要求不高以及擁有較大焊點尺寸的電路板焊接可以使用這種不規(guī)則外觀形狀生產(chǎn)的焊錫膏。

       金屬粉末的尺寸分布也會影響到錫膏的焊接和印刷性能，在無鉛錫膏生產(chǎn)廠家實際的加工過程中主要控制直徑比較大的金屬粉末的數(shù)量。直徑較大的金屬粉末會影響到印刷，而直徑較小的金屬粉末所制成的錫膏在回流焊工藝過程中很容易隨著助焊劑的揮發(fā)而到處飛濺，在電路板上形成較小的焊錫珠，無鉛錫膏廠家實際的加工過程中要控制小于20微米的金屬粉末含量不超過10%。

二、合適的粘度是一款錫膏的重要標準

       錫膏需要具有良好的流動性，在施加外力的作用下，錫膏要具有流動性，粘度是一款無鉛錫膏重要的性能指標，粘度的大小會影響到焊錫膏的印刷性能，如果錫膏的粘度太大就會不容易穿過不銹鋼鋼網(wǎng)上面的開孔，導(dǎo)致錫膏印刷過程中出現(xiàn)漏印或者印不全的不良。影響一款質(zhì)量優(yōu)良錫膏粘度的重要指標是：金屬粉末的含量和助焊劑的百分比含量，理論上來說金屬粉末的數(shù)量越多，焊錫膏的粘度就越大，助焊劑的百分比含量越高，無鉛錫膏的粘度就越小。錫膏中粘度高低都會影響到印刷和焊接性能。

三、錫膏的觸變性能

       無鉛錫膏屬于一種觸變性流體，這種處變性主要跟錫膏的粘度性能有關(guān)，處變性能越好，錫膏在印刷過程中就越容易印刷，觸變性能越差，在印刷過程中就越難以進行印刷。處變性的主要決定因素是：錫膏中的金屬粉末與助焊劑的兩者含量關(guān)系，以及錫膏生產(chǎn)廠家所使用的助焊劑的配方。

四、良好的存儲壽命

       在使用無鉛錫膏進行連續(xù)的印刷過程中，錫膏的粘度隨著印刷過程的進行變化要小，焊錫膏流動性好不容易變干，具有良好的印刷穩(wěn)定性。與此同時，錫膏被印刷到電路板上之后通過，通過SMT進行貼片，再送入到回流爐中進行回流焊接過程中，錫膏的焊接性能不能夠失效。無鉛錫膏生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)的產(chǎn)品需要能夠放置在室溫下一天以內(nèi)，錫膏的焊接性能不能夠出現(xiàn)變化。錫膏要想質(zhì)量好，從無鉛錫膏廠家出廠之后，性能不能夠下降過快。在失效之前都保存時間要求在0~8攝氏度左右能夠保存半年左右。