SMT錫膏是非常昂貴的一種焊接材料,不僅是因為其價格昂貴而且錫膏的制作工藝也非常繁瑣,要想制成一瓶合格的無鉛錫膏,錫膏廠家所需要付出的工藝成本非常昂貴。在SMT焊接過程中,錫膏的印刷是非常重要的工序。錫膏印刷的好將會極大的提升SMT廠家產(chǎn)線的焊接直通率。如果印刷質(zhì)量欠佳,那么下面的SMT貼片工藝、SMT回流焊工藝都會受到極大的影響。雖然有時候材料的節(jié)省將會造成非常高的焊接不良率,但是如果不節(jié)省材料就會造成大量的無鉛錫膏被浪費掉,在SMT焊接廠家的整個生產(chǎn)過程中應(yīng)該怎么樣使用SMT錫膏才會避免浪費又產(chǎn)生較少的焊接不良。接下來無鉛錫膏生產(chǎn)廠家將會從以下幾個方面來教您如何使用既可以完成焊接工藝又可以減少浪費。
無鉛錫膏廠家建議如下:
錫膏廠家建議一:選用一款合適的錫膏。
錫膏最主要的組成部分就是金屬粉末與助焊劑兩者材料混合,而成制成的一種膏體。在SMT廠家生產(chǎn)過程中電子元器件能否很好的附著在電路板上面?無鉛錫膏質(zhì)量就是一個非常關(guān)鍵的控制點。一款合適的焊接錫膏不僅能夠提高產(chǎn)線的焊接良率,還能極大的改善電路板的焊接性能,是電路板焊接質(zhì)量最可靠的一種保證。一款質(zhì)量好的錫膏將會有以下幾個方面的參數(shù)。無鉛錫膏的粘度、金屬粉末的質(zhì)量、金屬顆粒的大小以及錫膏溫度曲線。SMT錫膏印刷刮刀的壓力大小、剪切的速度以及錫膏中的助焊劑的活性。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)那么將對SMT廠家焊接工藝產(chǎn)生巨大的影響,不僅不能夠完成整個焊接過程,還會極大的拖累整個產(chǎn)線的焊接速度。要想避免浪費SMT廠家選用一款合適的無鉛錫膏是絕對不少不了的。
錫膏廠家建議二:錫膏良好的存放
一款好的錫膏不僅是它本身的質(zhì)量非常關(guān)鍵,而且在SMT錫膏廠家整個焊接過程中如何存放也非常關(guān)鍵。在SMT焊接廠家的實際生產(chǎn)過程中,有時候有些無鉛錫膏放在貼片機里面進行印刷,遇到停電、更改產(chǎn)線、補充物料等時候,錫膏可能會在印刷機上面停留過久的時間,這時候的錫膏如果被二次使用,錫膏本身的粘度、濕度可能會產(chǎn)生巨大的變化。這些二次使用的錫膏,無鉛錫膏生產(chǎn)廠家認為要繼續(xù)使用的話需要經(jīng)過專業(yè)判斷之后才能夠被繼續(xù)使用。可以將少量的回收錫膏,混合全新的錫膏進行使用。在錫膏的儲存過程中,一般的SMT廠家都會使用冰箱來進行低溫存儲。在焊接過程中,低溫存儲的無鉛錫膏一定要回溫之后才能夠被繼續(xù)使用。從冰箱里面拿出錫膏之后,一定要放置在常溫下回溫到正常的環(huán)境溫度之后才能夠被使用。無鉛錫膏生產(chǎn)廠家建議嚴格遵守這些存放規(guī)定才能夠更好的將錫膏的性能發(fā)揮到極致,也能夠極大的避免SMT廠家在使用過程中的浪費。
錫膏廠家建議三:使用合適的鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)就像一個模具一樣的,在實際的電路板的焊接過程中需要將鋼網(wǎng)放置在電路板上面,然后通過鋼網(wǎng)中間的開孔,將錫膏像活字印刷一樣,印刷在電路板的焊點上面。鋼網(wǎng)的質(zhì)量將會完全影響到整個無鉛錫膏的印刷質(zhì)量,在SMT焊接之前有必要提前去確認鋼網(wǎng)的厚度以及開口尺寸等非常重要的參數(shù),用以保證無鉛錫膏在焊接印刷中。有良好的焊接質(zhì)量。按照常規(guī)設(shè)計來說在電路板上面的電子元器件的焊點的間隔大概是在1.27毫米,1.27毫米以上間隔的電子元器件所需要的不銹鋼鋼板的厚度是0.2毫米厚,最窄的間隔可以達到0.15~0.1毫米左右,在實際的SMT廠家焊接過程中可以根據(jù)電路板的狀況來選擇不銹鋼鋼網(wǎng)的厚度。過厚的鋼網(wǎng)或者過薄的鋼網(wǎng)將會造成無鉛錫膏極大浪費。
錫膏廠家建議四:選用一款好的SMT錫膏印刷設(shè)備。
錫膏印刷機是將無鉛錫膏印刷在電路板上面的一種非常重要的設(shè)備,它在整個SMT焊接工藝中對焊接質(zhì)量影響最大的設(shè)備,錫膏印刷機分為手動印刷、半自動印刷和全自動印刷,不同的錫膏印刷機都有自己特有的功能,SMT廠家可以根據(jù)自己的需求。選擇合適的錫膏印刷機,以便能印刷出良好的電路板焊接效果。一款好的錫膏印刷設(shè)備不僅能夠協(xié)助SMT廠家將錫膏印刷在電路板上,而且還能通過工藝的調(diào)整還有技能提高降低整個無鉛錫膏的使用數(shù)量。從根本上解決錫膏的浪費問題。
錫膏廠家建議五:選擇合適的錫膏印刷方法。
無鉛錫膏的印刷可以分為觸摸式和非觸摸式兩種印刷方式。如果鋼網(wǎng)與需要印制的電路板之間存在空隙,我們就稱這種印刷方式為非觸摸式。在印刷機上面可以設(shè)置電路板與鋼網(wǎng)之間的空隙。無鉛錫膏生產(chǎn)廠家建議的設(shè)置間距為0~1.27毫米;在鋼網(wǎng)與電路板之間如果沒有空隙,我們稱這種印刷方式為觸摸式印刷,觸摸式的印刷對對無鉛錫膏生產(chǎn)廠家印刷質(zhì)量的影響最小,使用這種印刷方式特別適合電路板上的焊點之間的間距非常小的時候。
錫膏廠家建議六:使用合適的印刷速度。
當焊錫膏在不銹鋼網(wǎng)上被刮刀快速的刮動的時候,如果刮刀速度過快,會有利于鋼網(wǎng)的回彈,與此同時過快的刮刀速度會妨礙錫膏往電路板上的焊盤進行傳遞;而刮刀速度過慢,將會導(dǎo)致電路板上面的焊盤中的錫膏數(shù)量過少。另一方面鋼網(wǎng)上刮刀的速度和錫膏的粘稠度有很大的關(guān)系,如果鋼網(wǎng)上的刮刀速度越慢,錫膏的粘稠度越大。相反過快的速度,錫膏的粘稠度就會越小。選擇合適的刮刀速度將會減小電路板上面的無鉛錫膏的損失。也能極大的避免錫膏在印刷過程中的浪費。